Използването от Nvidia на опаковката Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) на TSMC за новите продукти на платформата Blackwell доведе до увеличаване на производствения капацитет на тайванския производител за 2024 г. Най-новите продукти на платформата Blackwell на Nvidia включват новия GPU B200 (Graphics Processing Unit) и GB200, който интегрира Grace CPU (Central Процесор) и всички използват високопрецизна CoWoS опаковка от TSMC. Опаковката CoWoS е технология, която интегрира множество чипове на един субстрат за подобряване на производителността и ефективността на полупроводниковите устройства. Очаква се GB200 да достави повече от един милион единици през 2025 г., което представлява около 40% до 50% от доставките на GPU от висок клас на Nvidia, според източници от веригата за доставки. В момента TSMC увеличава производствения си капацитет на CoWoS, като очакваният месечен капацитет се очаква да достигне близо 40 000 единици до края на годината, което е увеличение от над 150% в сравнение с 2023 г. [Icsmart, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта